据报道，日本尖端芯片公司Rapidus计划在 2027 财年在北海道启动第二家工厂的建设工作鼎配配资，而 1.4 纳米芯片的生产最早将于 2029 年开始。这家日本公司的努力有可能缩小与全球最大的芯片制造企业台积电(TSM.US)之间的差距。
该项目预计耗资数万亿日元，日本政府将提供数百亿日元的初始资金用于研发工作。该计划有望成为推动日本芯片产业复苏的关键一步。该公司在千岁市的第一家工厂计划于 2027 财年下半年开始大规模生产 2 纳米芯片。此外，即便 2 纳米芯片的大规模生产尚未完全成熟，Rapidus 仍计划提前启动第二座工厂的建设。该工厂除了生产 1.4 纳米产品外，还可能生产 1 纳米芯片。第二座工厂的总投资预计将达到 2 万亿日元以上。
日本政府的支持将提供大部分资金，其余部分则将通过日本银行的贷款以及私营企业的投资来筹集。据该报道称，这些贷款将由日本政府提供担保。
从 2026 财年开始，Rapidus 计划全面启动 1.4 纳米产品的研发工作，同时继续与 IBM(为 2 纳米芯片提供技术的公司)保持合作。2022 年 12 月，IBM(IBM.US)和 Rapidus 达成合作，共同开发半导体技术，旨在为 Rapidus 在日本的工厂提供 IBM 的突破性 2 纳米技术的实现方案。
Rapidus 在 7 月份指出鼎配配资，一款 2 纳米的设备已能正常运行，但尚未确定实现大规模生产的具体路径。该报道还称，Rapidus 希望为小于 1.4 纳米的节点设定大规模生产目标，这将有助于锁定长期客户。
一般来说，纳米尺寸越小，性能和能效就越高。先进的 1.4 纳米芯片预计将被应用于诸如数据中心、机器人、自动驾驶汽车以及智能手机等高科技产品及应用领域。
台积电计划今年大规模生产 2 纳米芯片，并在 2028 年大规模生产 1.4 纳米芯片。该报道指出，韩国科技巨头三星电子计划在 2027 年大规模生产 1.4 纳米芯片。
在 2029 年开始生产之后，Rapidus 计划加快大规模生产以跟上竞争对手的步伐。然而，据报道，三星和英特尔(INTC.US)在提高其尖端产品的良品率方面遇到了困难，这表明Rapidus 也可能面临同样的挑战。
Rapidus 一直从日本政府获得补贴。上周，Rapidus 宣布已获选为日本政府的官方业务运营方。2023 年 10 月有报道称，日本计划为两个关键的半导体项目额外争取 1490 亿日元(约合 100 亿美元)的补贴。其中一个是为台积电，另一个是为 Rapidus。
2024 年 4 月，日本批准向 Rapidus提供约 5900 亿日元(约合 39 亿美元)的补贴，这是该国旨在促进本土半导体制造业发展所采取的措施的一部分。去年 11 月，有报道称日本政府计划向Rapidus 投资 12.8 亿美元，以帮助该公司在 2027 年实现商业化生产。
据报道，Rapidus 公司的首席执行官Atsuyoshi Koike在 4 月份曾表示，该公司正在与苹果(AAPL.US)、谷歌(GOOGL.US)以及其他一些公司就为各自需求大规模生产处理器进行商谈。
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